Cùng dự có các đồng chí Ủy viên Bộ Chính trị: Phạm Minh Chính, Thủ tướng Chính phủ, Phó Trưởng Ban Chỉ đạo Trung ương; Phan Đình Trạc, Bí thư Trung ương Đảng, Trưởng Ban Nội chính Trung ương; Nguyễn Xuân Thắng, Giám đốc Học viện Chính trị Quốc gia Hồ Chí Minh, Chủ tịch Hội đồng Lý luận Trung ương; Nguyễn Hòa Bình, Phó Thủ tướng Thường trực Chính phủ; Đại tướng Phan Văn Giang, Phó Bí thư Quân ủy Trung ương, Bộ trưởng Quốc phòng; Đại tướng Lương Tam Quang, Bí thư Đảng ủy Công an Trung ương, Bộ trưởng Công an; Nguyễn Duy Ngọc, Bí thư Thành ủy Hà Nội; các đồng chí Bí thư Trung ương Đảng, Ủy viên Trung ương Đảng, Phó Thủ tướng Chính phủ; lãnh đạo các bộ, ngành, cơ quan Trung ương.
Nhân dịp này, Chủ tịch nước Lương Cường, Chủ tịch Quốc hội Trần Thanh Mẫn, Thường trực Ban Bí thư Trần Cẩm Tú gửi lẵng hoa chúc mừng.
Nhà máy được xây dựng tại (Hà Nội), trên diện tích 27ha, với định hướng trở thành hạ tầng quốc gia phục vụ nghiên cứu, thiết kế, thử nghiệm và sản xuất .
Khi đi vào hoạt động, nhà máy có thể đáp ứng cho các ngành công nghiệp quốc gia như: hàng không vũ trụ, viễn thông, Internet vạn vật (IoT), sản xuất ô-tô, thiết bị y tế, tự động hóa... Một sản phẩm chip bán dẫn hoàn chỉnh phải trải qua 6 công đoạn chính gồm: định nghĩa sản phẩm, thiết kế hệ thống, thiết kế chi tiết, chế tạo chip, đóng gói-đo kiểm và tích hợp-thử nghiệm.
Thời gian qua, Việt Nam đã từng bước tham gia vào 5 công đoạn; riêng công đoạn chế tạo chip - khâu phức tạp và then chốt nhất - hiện chưa thể thực hiện trong nước. Việc xây dựng nhà máy chế tạo chip bán dẫn sẽ giúp hoàn thiện và khép kín toàn bộ quy trình sản xuất chip bán dẫn ngay tại Việt Nam.
Chế tạo chip bán dẫn là một trong những quy trình công nghệ tinh vi và đòi hỏi kỷ luật cao nhất hiện nay. Từ một tấm wafer silic có độ tinh khiết gần như tuyệt đối, chip được hình thành thông qua 1.000 bước công nghệ liên tiếp, kéo dài trong 3 tháng. Chỉ một sai lệch nhỏ ở bất kỳ công đoạn nào cũng có thể ảnh hưởng đến toàn bộ dây chuyền, đòi hỏi năng lực tổ chức, quản trị và làm chủ công nghệ ở trình độ rất cao.
Trung tướng Tào Đức Thắng, Chủ tịch kiêm Tổng Giám đốc , khẳng định: “Ngay sau lễ khởi công hôm nay, Tập đoàn sẽ bắt tay ngay vào triển khai dự án với mục tiêu đặt ra là đến hết năm 2027 hoàn thành đầu tư xây dựng, nhận chuyển giao công nghệ và bắt đầu sản xuất thử nghiệm. Giai đoạn từ năm 2028 đến 2030 sẽ hoàn thiện, tối ưu quy trình, nâng cao hiệu suất dây chuyền theo các tiêu chuẩn của ngành, từ đó làm cơ sở để nghiên cứu công nghệ chế tạo chip ở tiến trình hiện đại hơn.
Viettel, với truyền thống và cách làm của người lính Bộ đội Cụ Hồ, cam kết sẽ phát huy vai trò xung kích, tiên phong, chủ lực trong đoàn quân ấy, đóng góp bằng kết quả cụ thể, lấy tiến độ làm kỷ luật, lấy chất lượng làm chuẩn mực, lấy an toàn làm nguyên tắc, cùng cả nước thực hiện thắng lợi chiến lược phát triển công nghiệp bán dẫn Việt Nam”.
Dự án được triển khai trong giai đoạn 2026-2030, với lộ trình từ xây dựng nhà máy, tiếp nhận công nghệ đến hoàn thiện quy trình và nâng cao hiệu quả vận hành. Về dài hạn, nhà máy tại Hòa Lạc được quy hoạch để có thể mở rộng quy mô, tạo nền tảng cho Việt Nam từng bước tiếp cận các công nghệ bán dẫn tiên tiến hơn. Việc khởi công Nhà máy chế tạo chip bán dẫn công nghệ cao là cột mốc quan trọng trong hành trình xây dựng năng lực công nghệ của Việt Nam, góp phần hiện thực hóa mục tiêu “Tự chủ công nghệ, vững bền tương lai”.
